檢索結果：共11筆資料 檢索策略： "陳炤彰".cadvisor (精準) and year="105"
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近年來隨著科技的發展快速，現今半導體科技產業高度自動化外，晶圓加工之線鋸機用線材之複捲裝置需求正方興未艾，傳統產業中的紡織產業自動化也在其專業領域上精進不少，不論是在各式的織造法下，其生產製造過程中…
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半導體為世上重大發明且與現代生活密不可分，隨著世代的進化變遷，不斷的追求微細化及線路層層堆疊而對於晶片的考驗也越來越嚴苛，全域平坦化表面將成為相當重要得關鍵技術。化學機械拋光/平坦化(Chemica…
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本研究探討混料式射出成形螺桿對聚乳酸(Polylactic Acid, PLA)和聚乳酸添加有機蒙脫土(Organic Montmorillonite, OMMT)複合材料的機械性質影響，以直接射出…
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本研究透過自行開發與改良的彩色共軛焦量測系統進行修整製程中，拋光墊表面形貌的量測；此外透過拋光墊修整軌跡模擬軟體，評估拋光墊之修整均勻性。實驗方法為固定修整器轉速15, 40, 65rpm對於拋光盤…
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本研究以閉迴路控制系統結合射出成形製程應用於具離軸非球面反射式光學元件 (Off-Axial Aspherical Reflective Optical Element, OAAROE) 成形製程。…
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單晶碳化矽晶圓(SiC)為一高崩潰電壓及低阻抗的材料，因此在高功率元件市場上有較大之需求，然而因單晶碳化矽晶圓之高硬度、高抗化學性等性質，使其在製造過程有加工時間繁長及成本高等問題。本研究主要針對單…
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本研究探討聚乳酸 (Polylacit acid, PLA) 添加蠶砂 (Silkworm excrement, SE) 複合材料之射出成形對機械強度增進以及生物可分解性之試驗。首先將蠶砂原料毫米等…
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本研究為研製一種新型聚乳酸複合材料，將PLA基質材料添加有機蒙脫土、擴鏈劑和抗水解劑進行抗水解聚乳酸複材製備與射出成形試片製作，並分析射出成形試片之性能及牙刷試製品可行性。研究方法為利用雙螺桿押出機…
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矽晶圓為製造半導體元件的關鍵基礎材料與太陽能製造用的矽基板不同的是，半導體用之矽晶圓經過線切割後，還需要經過蝕刻、拋光之加工，如何有效提供加工效率以及減少後續拋光製程之加工為本研究主要目的。本研究將…
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單晶碳化矽晶圓(Silicon Carbide, SiC)在材料特性以及機械性質上相較於其他半導體材料，具有更明顯的優勢，如具有高崩潰電壓及低的阻抗，在高功耗應用端以及半導體市場中越來越受矚目，但也…